半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度推动着各个领域的变革。而在半导体中，硅部件成为众多高科技产品的核心支撑。扬州...

2025年6月，全球半导体行业的目光聚焦上海——作为亚洲规模最大、影响力最广的半导体行业盛会，SEMICON China...

新岁序开，同赴新程。值此新春佳节来临之际，扬州晶格半导体有限公司向每一位辛勤付出的员工，以及一直以来信任与支持我们的客户...

2024 年 10 月 16 日，备受瞩目的 2024 第三届江苏国际石英产业大会在连云港盛大开幕。扬州晶格半导体有限公...

2025全国半导体行业用高纯石英材料产业发展大会4月23-24日 江苏南京01会议背景半导体零部件作为半导体设备核心...

在半导体产业蓬勃发展的当下，硅部件作为半导体前道晶圆制造的核心耗材，其重要性愈发凸显。从芯片加工的基础环节，到广泛的应用...

2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 20...

在近日举办的SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）上，深圳新凯来工业机器有限公司首次高调亮相，以6...

12 月 26 日，中国多晶硅期货在广州期货交易所（广期所）正式上市交易，挂牌基准价定为 38600 元 / 吨。其主力...

2025中国半导体先进技术与应用大会暨第四届先进封装技术发展研讨会01会议背景 随着半导体技术的持续进...

一、高晶体质量保障 （一）消除微管缺陷 微管是SiC晶体中极为有害的缺陷，哪怕数量极少，也会对SiC器件的性能产生毁灭性...

TSSG法生长SiC单晶的原理 传统熔体法的局限 SiC的物理特性决定了其生长难度。在常压环境下，SiC并无熔点，一旦...

碳化硅，作为极具潜力的第三代半导体，凭借其卓越性能在众多关键领域展现出广阔应用前景。SiC的带隙约为硅的3倍，这使其在高...

一、引言 多晶硅作为半导体和光伏产业的关键基础材料，其质量直接影响着后续产品的性能与应用。在多晶硅铸造过程中，不可避免地...

晶硅作为半导体材料的重要代表，其晶体结构与金刚石一致，呈现出典型的面心立方晶胞结构。这种结构的最小单元是由五个原子构成的...

硅片化学机械抛光（CMP）作为关键的平坦化工艺，其运动机理对材料去除率和表面均匀性的影响备受关注。本文从运动学视角出发，...