扬州晶格半导体有限公司是一家在半导体级硅材料领域深耕的企业，专注于硅材料的研发、生产及应用。公司团队在硅材料领域拥有长达近二十年的深厚研发、生产与管理经验，成功掌握了全球领先且独树一帜的铸锭全熔技术以及提纯直拉单晶技术。此外，公司具备硅材料全套的加工能力，涵盖切、钻、磨、抛、洗等各个环节，致力于为客户提供定制化的半导体级硅材料产品和解决方案。 企业文化：诚信 合...
11月21日，从第十三届“创业江苏”科技创业大赛总决赛现场传来捷报。经过与全省数百个顶尖科技项目的激烈角逐，扬州晶格半导...
半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度推动着各个领域的变革。而在半导体中，硅部件成为众多高科技产品的核心支撑。扬州...
2025年6月，全球半导体行业的目光聚焦上海——作为亚洲规模最大、影响力最广的半导体行业盛会，SEMICON China...
新岁序开，同赴新程。值此新春佳节来临之际，扬州晶格半导体有限公司向每一位辛勤付出的员工，以及一直以来信任与支持我们的客户...
2024 年 10 月 16 日，备受瞩目的 2024 第三届江苏国际石英产业大会在连云港盛大开幕。扬州晶格半导体有限公...
根据材料和使用功能不同，半导体零部件可以分为十二个大类：硅及碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密...
1、半导体高纯产品依然面临强壁垒石英矿石主要成分为二氧化硅（SiO2），依据SiO2和杂质含量区分纯度，国际上普遍将Si...
近年来晶体材料生长技术在多领域取得显著突破，不断涌现出新的研究成果和前沿热点，为推动我国晶体材料生长与材料科学领域高水平...
2025全国半导体行业用高纯石英材料产业发展大会4月23-24日 江苏南京01会议背景半导体零部件作为半导体设备核心...
在半导体产业蓬勃发展的当下，硅部件作为半导体前道晶圆制造的核心耗材，其重要性愈发凸显。从芯片加工的基础环节，到广泛的应用...
2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 20...
说明：本文详细介绍了TEM选区电子衍射（SAED）中单晶与多晶样品的衍射图差异及其原理。单晶因晶面取向统一，衍射电子朝固...
多晶硅定向凝固过程中通常伴随着外场作用，这些外场环境影响着多晶硅定向凝固中杂质的分布。外场环境主要通过对硅熔体流动产生影...
划痕作为制造过程中最常见的表面缺陷之一，按尺寸可明确划分为宏观划痕（≥1μm，肉眼可见，多由机械碰撞、工装摩擦导致）与微...
表面粗糙度作为表征材料表面微观不平度的关键指标（定义为加工过程中形成的微小峰谷间距与高度差，波距通常≤1mm），直接影响...
芯片的“地基”——半导体硅片，哪怕表面藏着纳米级的微小缺陷，都可能让整个芯片报废。作为芯片制造的核心基材，硅片的缺陷控制...
硅片作为半导体器件的核心衬底材料，其表面洁净度与化学稳定性直接决定器件的电学性能、可靠性及使用寿命。加工过程中，沾污（颗...
