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4H-SiC 单晶中的位错
时间:2024-12-25    发布人:admin    点击数:0

在当今科技飞速发展的时代,半导体材料的研究与应用成为了众多领域突破的关键。其中,4H 碳化硅(4H-SiC)单晶以其宽禁带、高载流子迁移率、高热导率和高稳定性等优异物理特性,在高功率电力电子、射频/微波电子以及量子信息等前沿领域展现出了令人瞩目的应用前景,犹如一颗闪耀的科技新星。

 

然而,这颗新星在闪耀的同时,也面临着一些“乌云”的遮蔽。4H-SiC 单晶中的位错密度颇高,达到了 10³~10⁴ cm⁻²,这一问题如同枷锁一般,严重限制了其性能的充分发挥,也使得 4H-SiC 难以完全释放其潜在的巨大能量。因此,深入探究 4H-SiC 单晶中位错的产生、转变和湮灭机理,以及精准把握位错对材料性质的影响,成为了科研人员亟待攻克的重要课题,对于提升 4H-SiC 单晶质量、推动其在各领域的广泛应用具有举足轻重的意义。

 

一、4H-SiC 单晶中位错的复杂世界

(1)多样的位错类型

4H-SiC 单晶中的位错可谓种类繁多,主要分为贯穿型位错(TDs)和基平面位错(BPDs)。TDs 家族包括微管(MPs)、贯穿螺型位错(TSDs)、贯穿混合位错(TMDs)和贯穿刃型位错(TEDs),它们各自有着独特的伯氏矢量,像是拥有不同“身份标识”的微观居民。BPDs 也不示弱,分为集成 BPDs 和分解 BPDs,同样具有特定的伯氏矢量。这些不同类型的位错在 4H-SiC 单晶中相互交织,构成了一个复杂而微妙的微观世界。

 

(2)不同的位错密度分布

在 4H-SiC 单晶衬底中,各类位错的密度呈现出明显的差异。MPs 的密度相对较低,小于 0.1 cm⁻²,而 TSDs、TMDs、TEDs 和 BPDs 的密度则相对较高,分别处于 300 ~ 500 cm⁻²、300 ~ 500 cm⁻²、2000 ~ 5000 cm⁻²和 500 ~ 1000 cm⁻²的范围。这种不均衡的位错密度分布,也进一步增加了研究和调控位错的难度与复杂性。

 

二、4H-SiC 单晶生长:位错的诞生与演变

在 4H-SiC 单晶的生长过程中,位错的产生与多种因素紧密相连。温度梯度引发的热应力、第二相、二维形核岛、孔洞或夹杂物所产生的应力,都成为了位错滋生的“温床”。其中,籽晶中的 TDs 具有很强的“遗传性”,倾向于沿着单晶的生长方向延续下去,而 BPDs 的产生则主要归咎于热应力的作用。

 

不仅如此,这些位错在生长过程中还会发生奇妙的转变。MPs 和 TSDs 之间能够相互转化,TSDs 还可以摇身一变成为 Frank-type SFs,TEDs 和 BPDs 也会相互转变身份。甚至,TSDs 在单晶生长的舞台上相互作用,上演着湮灭的精彩戏码,就如同微观世界中的一场场奇妙的“变形记”和“消失秀”。

 

三、4H-SiC 衬底晶圆加工:位错与形变的博弈

当 4H-SiC 晶锭进入加工环节,要经历线切割、研磨和化学机械抛光等一系列机械加工步骤,这无疑是一场位错与形变的激烈博弈。在这个过程中,4H-SiC 的形变过程宛如一场精心编排的五步曲:弹性变形、塑性变形、微裂纹产生、裂纹扩展和脆性去除。

 

同时,掺杂杂质也来“搅局”,其浓度可高达 10¹⁸ cm⁻³以上,它们通过影响 BPDs 的形核动力学过程,进而对 4H-SiC 的形变机制和机械性能产生重要影响,使得这场博弈变得更加扑朔迷离,也为加工过程中的位错调控增添了更多的挑战与变数。

 

四、4H-SiC 同质外延:位错的延续与影响

在 4H-SiC 的同质外延过程中,衬底中的位错继续发挥着它们的“影响力”。超过 95%的 TSD 会执着地延伸进入外延层中,而大部分 BPD 在初始阶段会转变成 TED,但仍有部分 BPD 顽强地在外延层中延续自己的“轨迹”。

 

这些位错的存在,就像隐藏在器件内部的“小恶魔”,对器件性能造成诸多不利影响。它们会引起电子 - 空穴复合,如同在电路中制造混乱,导致器件可靠性大打折扣,严重阻碍了 4H-SiC 在高性能器件领域的应用拓展。

 

五、位错对 4H-SiC 性质的深远影响

(1)熔融碱腐蚀下的位错显露

熔融碱腐蚀成为了我们窥探 4H-SiC 中位错奥秘的一扇窗户,是显露位错和统计位错密度的简便方法之一。通过腐蚀坑的形状和大小,我们能够洞察到位错引起的晶格畸变,仿佛看到了位错在晶体内部留下的“足迹”,为进一步研究位错提供了重要的线索和依据。

 

(2)电学性能的“位错干扰”

在电学领域,位错扮演着“捣乱分子”的角色。它们在 4H-SiC 中表现为受主态或施主态,严重影响着器件的电学性能。TSD 的位错线如同“漏电通道”,增强了漏电效应,而 BPD 则像一个“电子陷阱”,成为复合中心,对器件的正向性能和反向性能都产生了负面作用,使得 4H-SiC 器件难以达到理想的电学性能指标。

 

(3)光学性质的“位错之光”

尽管位错给 4H-SiC 带来了诸多困扰,但在光学领域却也展现出了独特的一面。位错作为辐射复合中心,会产生光致发光现象,如同在黑暗中闪烁的微弱星光。而且,通过巧妙地调整发射光波长,我们还能够实现单一不全位错和层错的显示,这为 4H-SiC 在光学检测和研究方面提供了新的思路和方法。

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