2025中国半导体先进技术与应用大会

暨第四届先进封装技术发展研讨会

     为了更好促进半导体先进技术发展应用和先进封装测试领域的相互交流与合作，我单位将于2025年4月22-23日在苏州市组织召开《2025中国半导体先进技术与应用大会暨第四届先进封装技术发展研讨会》。本届大会以“芯技术·新机遇”为主题，聚焦于功率半导体与先进封装技术的发展新机遇。旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。

大会时间：2025年4月22-23日

大会地点：江苏  苏州

主办单位： 

先进半导体产业集群

合肥中创时代科技有限公司

协办单位：

第三代半导体产学研创新联盟

半导体产业协同创新中心

先进封装技术供需交流平台

CSTIC学术交流平台

生态合作单位：

苏州市半导体行业协会

比亚迪半导体股份有限公司

华为技术有限公司

中国电子科技集团公司第四十六研究所

中电化合物半导体有限公司

中国科学院物理研究所   

联盛半导体科技(无锡)有限公司 

苏州佳智彩光电科技有限公司

江苏皇冠新材料科技有限公司 

江苏晶晨科技有限公司

北京晶格领域半导体有限公司    

河北同光半导体股份有限公司    

山西烁科晶体有限公司   

重庆平创半导体研究院有限责任公司 

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

佛山市佛大华康科技有限公司   

杭州海乾半导体有限公司

宁波国锋新材料科技有限公司

惠州锂威新能源科技有限公司

普莱德（北京）智能装备有限公司

北方华创半导体装备有限公司

松下电器机电（中国）有限公司

SGS通标标准技术服务有限公司

扬州晶格半导体有限公司    

安徽旷为新能源有限公司

软件定义晶上系统技术与产业联盟

承办单位：

安徽富邦通会展服务有限公司

支持媒体：

《半导体芯声》《半导体行业前沿》《半导体芯材料》《晶格半导体》

（一）半导体先进技术及设备应用

1、先进半导体制程工艺的创新解决方案

2、半导体智能制造系统与产业链协同

3、功率半导体器件设计与制造

4、半导体材料与制备工艺

5、氮化镓(GaN) 的市场应用与技术挑战

6、碳化硅(SiC) 的制造与应用

7、超宽禁带半导体材料和器件的研究与发展

8、化合物半导体产业的全球竞争格局

9、国产半导体设备技术突破与创新

10、碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件

11、氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件

12、SiC、GaN等生长与外延技术等

（二）先进封装与测试技术与设备

1、先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装、板级封装等

2、先进封装设计、建模与仿真

3、先进封装材料、设备与工艺

4、功率器件封装材料工艺

5、测试与可靠性

6、先进封装应用

7、功率器件、模组与封装技术

8、互连技术、新兴封装技术

9、相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备等

1、松下电器机电（中国）有限公司 苏华侨 高级经理

题目：Sic ,GaN,GaAs的干法刻蚀解决方案

2、西安交通大学 王宏兴 教授

题目：金刚石半导体衬底及器件的新进展

3、中科院物理所  李辉 副研究员

题目：液相法生长碳化硅研究进展

4、东莞德邦翌骅材料有限公司   沈双双 经理

题目：固晶材料的前景与未来

5、炽芯微电子科技（苏州）有限公司  朱正宇 董事长

题目：碳化硅功率模块封装关键技术

6、南京大学电子科学与工程学院 修向前  教授、博士生导师

题目：大尺寸氮化镓衬底技术研究

7、亚太芯谷科技研究院  冯明宪 院长

题目：台湾半导体产业发展展望与苏台协作倡议

8、福州大学  洪若瑜 教授

题目：高纯碳化硅粉体清洁生产

9、北京晶格领域半导体有限公司  张泽盛 总经理    

题目：液相法碳化硅单晶生长技术研究

10、欧来通（广州）科技有限公司 唐谦 董事长

题目：人工智能3D喷墨打印微纳制造技术

11、中国科学院化学研究所  杨士勇 研究员

题目：先进半导体制造与封装用有机高分子材料

12、SGS通标标准技术服务有限公司  朱炬技术经理

题目：车规器件的可靠性认证，助力芯片获得车用“上路”资格

13、大连理工大学 黄火林 教授

题目：氮化镓功率器件发展现状与关键技术

14、江苏皇冠新材料科技有限公司 李其鸿 技术总监

题目：先進封裝製程及關鍵製程膜材開發介紹

15、山西烁科晶体有限公司  马康夫 总助 博士

题目：碳化硅单晶衬底市场与技术发展现状浅析

16、苏州佳智彩光电科技有限公司 冯惠星 总经理

题目：半导体全方位量测及检测設備自主国产化开拓及解决方案

17、安徽芯塔电子科技有限公司 倪炜江 总经理

题目：车用SiC功率器件技术与工艺发展探讨

18、北京英博电气股份有限公司 李东坪 储能事业部总经理

题目：功率器件在新型储能变流器中的应用

19、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司  张胜涛 研发技术总监

题目：8 英寸 SiC 衬底产业化进展

20、中国科学院半导体研究所 李元雄 博士

题目：万亿晶体管AI芯片如何通过先进封装技术来实现

21、江苏晶晨科技有限公司  苏兆鸣博士 CEO

题目：大尺寸电阻加热式PVT碳化硅长晶炉发展

22、重庆平创半导体研究院有限责任公司  王晓  功率产品线总监

题目：纳米铜烧结封装工艺技术研究进展及产业化应用

23、宁波合盛新材料有限公司  周勋 博士/副总经理

题目：8英寸碳化硅衬底及外延核心质量指标的控制

24、佛山市佛大华康科技有限公司  刘荣富 总经理

题目：B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点

25、河北同光半导体股份有限公司  王巍  副总经理

题目：碳化硅衬底产业化进展与挑战

陆续更新！

征集行业内相关报告，欢迎科研院所，企业技术高管发表精彩演讲……

把握趋势——政策动向、市场环境、发展趋势全掌握

交流经验——市场布局、产品推广、前沿科技齐分享

探讨方案——投资合作、设备供应、产业配对当面聊

1、特邀多家权威机构与您共话新质生产力与中国半导体行业走势分析。更有市场供需、行情预测、高峰对话等亮点话题；

2、半导体应用与先进封装技术发展趋势解析，诚邀科研院所与产业技术从业者观点碰撞与交流，聚焦行业热点，解读技术与产业发展；

3、30+行业大咖，800+半导体、封装上下游企业从业者共聚一堂，回顾2024展望2025；

4、现场展台产品展示，“会+展”助力产业链上下游技术与市场对接，搭建立体化高效交流平台；

5、本次大会涉及半导体设计、芯片、晶圆制造与封装，材料工艺、电子器件等检测仪器与设备，全方位展示中国半导体最新技术、工艺、设备研究与进展，深入探讨未来半导体行业发展方向；

1、本次会议设置总冠名、联合主办、协办单位、赞助单位、支持单位、手提袋、胸卡挂绳、椅背广告、酒水赞助、会议视频广告（会议室大屏播放）晚宴礼品、笔本赞助、茶歇赞助等会议赞助类别。

2、展位费用：15000元，包括2人的午餐、晚宴费用，展台费用，两份资料费用等。
3、实际尺寸2米宽×2.5米高（设计尺寸2米宽×2.3米高）

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

2025年3月1日前完成注册及缴费：2000元/人；

2025年3月2日后完成注册及缴费：2500元/人；

现场缴纳3000元/人；学生凭有效证件1600元/人。

线上听报告1000元/人(有会议费发票，4月20日前完成付款)。

注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。

汇款信息：

户   名：安徽富邦通会展服务有限公司

开户行：徽商银行合肥四里河支行

账   号：22501 71964 61000 002

付款时请注明 “苏州半导体大会+单位名称” 并将付款凭证保留，便于报到时查验。缴费成功后，请保持手机畅通，会务组会尽快与您联系，感谢您的支持！

本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。

备注：赞助企业在签订协议后 5 个工作日内款项汇入指定账户。

1、从事半导体设计、芯片、晶圆制造与封装，材料工艺、电子器件及设备等领域（集成电路、新能源、通信、医疗、传感器、光电器件、计算机、陶瓷、显示与LED、汽车电子）等企业管理者及技术人员；

2、半导体材料、技术研究机构及高校课题组成员；

3、半导体及集成电路、芯片制造、设计、封装、零部件、材料、检测与测试相关设备企业、材料企业、智能装备、清洗设备、仪器设备、环保设备等。

参会/参展/赞助：

倪老师：19157777168（微同）

史老师：19285540986（微同）

叶老师：19258904917（微同）

邮   箱：nikai010@163.com