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  • 单晶硅平面靶材
    单晶硅平面靶材 单晶硅靶材生产优选直拉法或区熔法制得的高纯度单晶硅棒作原料,用高精度设备切割后,再经研磨、抛光精细加工。纯度高、晶体好、化学稳定,用于半导体、光学和显示领域沉积薄膜。

  • 多晶硅平面靶材
    多晶硅平面靶材 多晶硅靶材生产选铸造法制得的高纯度多晶硅锭作原料,经高精度切割成合适尺寸并保平面度,再打磨、抛光。成本低、稳定性好,用于半导体、光伏、平板显示沉积薄膜。

  • 热喷涂旋转硅靶材
    热喷涂旋转硅靶材 利用等离子热喷涂将硅粉喷涂在衬管上形成靶材,具有高利用率和良好溅射均匀性的优势,在半导体、光学薄膜等领域广泛应用,能有效满足镀膜需求。

  • 多晶硅旋转靶材
    多晶硅旋转靶材 多晶硅旋转靶材先经铸造法得锭,再开方处理。精心掏内孔后,通过磨外圆工艺确保外圆表面质量与尺寸精度。其基于多晶结构,溅射均匀性优、材料利用率高,在电子工业、显示屏制造等领域应用广泛。

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