根据材料和使用功能不同，半导体零部件可以分为十二个大类：硅及碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动...

1、半导体高纯产品依然面临强壁垒石英矿石主要成分为二氧化硅（SiO2），依据SiO2和杂质含量区分纯度，国际上普遍将SiO2含量大于99.9...

近年来晶体材料生长技术在多领域取得显著突破，不断涌现出新的研究成果和前沿热点，为推动我国晶体材料生长与材料科学领域高水平学术交流，经组委会协...

2025全国半导体行业用高纯石英材料产业发展大会4月23-24日 江苏南京01会议背景半导体零部件作为半导体设备核心技术演进的关键，支撑...

在半导体产业蓬勃发展的当下，硅部件作为半导体前道晶圆制造的核心耗材，其重要性愈发凸显。从芯片加工的基础环节，到广泛的应用领域，再到复杂的产业...

2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能...

在近日举办的SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）上，深圳新凯来工业机器有限公司首次高调亮相，以6大类31款覆盖芯片制...

12 月 26 日，中国多晶硅期货在广州期货交易所（广期所）正式上市交易，挂牌基准价定为 38600 元 / 吨。其主力合约（PS2506 ...

2025中国半导体先进技术与应用大会暨第四届先进封装技术发展研讨会01会议背景 随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）...