作为国内领先的硅基精密部件供应商，扬州晶格半导体始终专注于单晶硅、多晶硅材料的精密加工与创新应用。此次展会，我们重点展出了涵盖硅环、硅管、硅电极、硅片等全系列产品，覆盖刻蚀工艺、化学气相沉积（CVD）、扩散炉、晶圆制造等关键半导体设备应用场景。

凭借超高纯度材料与大尺寸硅材料优势，扬州晶格的产品在耐高温性、抗腐蚀性及尺寸稳定性上表现卓越，可大幅提升半导体设备的运行效率与工艺良率。展会现场，我们通过实物展示及技术专家讲解，向客户直观呈现了从材料切割、精密研磨到表面处理的完整工艺链，吸引了众多海内外厂商驻足交流。

在SEMICON China 2025现场，扬州晶格半导体以“精准匹配需求，驱动技术迭代”为主题，推出多款定制化硅部件解决方案：

• 极致纯度，铸就品质基石

• 大尺寸硅部件，突破工艺极限

• 多元化产品矩阵，覆盖全产业链

扬州晶格半导体始终将技术创新视为发展基石：
✅ 自主工艺研发：拥有20余项核心专利，突破高纯度硅材料精密成型技术瓶颈；
✅ 全流程品控：从原材料检测到成品出货，执行严于行业标准的ISO质量体系；
✅ 快速响应服务：支持客户图纸设计优化，提供小批量试制到大规模量产的一站式交付。

展会期间，公司总经理对外强调“硅部件虽小，却是半导体设备的心脏”，并呼吁产业链上下游协同创新，共同应对先进制程对材料的极致要求。这一观点引发行业共鸣，进一步提升了公司的品牌声量。

SEMICON China 2025不仅是展示窗口，更是扬州晶格半导体与全球伙伴深化合作的起点。未来，我们将持续投入研发，拓展碳化硅复合部件、第三代半导体材料加工等新领域，同时加速智能化产线升级，为5G、AI、物联网等前沿科技提供更可靠的“硅基力量”。