在近日举办的SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）上，深圳新凯来工业机器有限公司首次高调亮相，以6大类31款覆盖芯片制造全流程的设备成为展会焦点，其中包括刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心环节的设备，被市场视为国产芯片设备的“重大突破”。这也是新凯来成立近四年以来首次对外公开产品线。

新凯来隶属于深圳市重大产业投资集团，后者由深圳市国资委全资控股，因此新凯来也被称为半导体设备领域的“国家队”成员。公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务，核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验。

此次展会上，新凯来公布的产品线全部以中国名山命名，包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备（包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）等产品，既展现了科技硬实力，也形成了独特的国产品牌辨识度。

半导体设备被视为芯片制造的“皇冠”，其技术含量高、研发难度大、资金投入大，长期以来被欧美、日本企业垄断。其中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机并称为半导体前道生产工艺中的三大核心设备。据国际半导体产业协会（SEMI）数据，前道设备（晶圆制造）投资量占半导体设备投资量约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。

新凯来此次发布的产品中，刻蚀设备和薄膜沉积设备备受关注。以刻蚀设备“武夷山”系列为例，首批发布的三款产品包括12英寸精细介质刻蚀设备武夷山1号MASTER（电容耦合等离子体CCP干法刻蚀设备）、12英寸精细硅/金属刻蚀设备武夷山3号（电感耦合等离子体ICP干法刻蚀设备）以及12英寸高选择性刻蚀设备武夷山5号（自由基干法刻蚀设备），针对不同的刻蚀工艺需求进行了优化设计，满足先进节点各类精细刻蚀场景需求。

在薄膜沉积设备方面，“阿里山”系列的三款产品也各有特色。阿里山1号是12英寸高保形性介质薄膜原子层沉积设备，搭配五边形平台和Twin腔领先架构，覆盖先进逻辑/存储前中后段介质薄膜应用场景，满足图形化，超薄薄膜，超高深宽比gap fill需求，支持向未来先进节点演进。阿里山2号是12英寸介质刻蚀阻挡层薄膜沉积设备，3号则是12英寸高深宽比金属栅极原子层沉积设备，均支持向先进节点演进。

除了工艺设备，新凯来在量检测装备领域同样表现不俗。其光学检测产品如BFI（岳麓山）明场有图案晶圆缺陷检测、DFI（丹霞山）暗场有图案晶圆缺陷检测等，采用自研深紫外宽谱等离子体光源、大NA物镜和高速探测器，为客户提供高灵敏度、高产率、高检出率的解决方案。

行业分析认为，新凯来的技术突破不仅填补了国内高端设备空白，更通过成本优势和生态协同效应重塑全球供应链格局，标志着中国半导体产业正从“单点突破”向“全链条自主可控”迈进。不过，半导体设备的研发是一个长期的过程，需要持续的资金投入和技术积累，新凯来未来仍面临诸多挑战。

目前，在高端光刻机领域，荷兰ASML公司几乎垄断了全球市场；应用材料在PVD设备市场独占85%的份额；在ALD设备领域，东京电子和ASM国际两家厂商2020年合计占据了约60%的市场。新凯来要在这些细分领域实现全面赶超，还有很长的路要走。

尽管如此，新凯来的亮相依然给国内半导体产业注入了一剂强心针。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，中国半导体设备企业正加快自主研发和创新的步伐，努力打破国外技术垄断，新凯来无疑是其中的重要力量之一。