生产工艺：首先选取高纯度的多晶硅原料，这些原料要经过多道提纯工序以保证质量。接着，运用高精度的切割技术将多晶硅切割成合适的尺寸，同时确保平面度。随后进行打磨、抛光处理，减少表面瑕疵和粗糙度。对于一些特殊要求的靶材，还会进行绑定等工艺，增强其与溅射设备的适配性。

产品特点：它由众多小晶粒组成，这种结构使它在物理性能上有独特之处。其成本相较于单晶硅靶材更低，且具备良好的热稳定性和化学稳定性，在复杂环境下能保持自身性能，同时可提供稳定且均匀的溅射粒子流。

应用领域：在半导体行业，可用于制造集成电路中的各种薄膜，如金属化层和介质层，提高芯片性能。在光伏产业，可用于沉积电池片的电极和功能涂层，提升光电转换效率。在平板显示领域，参与制备透明导电膜等，优化显示效果。