生产工艺：硅舟生产需精心选高纯度单晶硅或多晶硅材料，对顶板、底板、硅片沟槽棒等部件分体精细加工，用高强度耐高温胶水拼接，再化学清洗达高洁净度。

产品特点：硅舟是半导体关键承载工具，高纯度硅材质与硅片适配，热膨胀系数相近，可防晶格错位，提高良率。其顶板和底板支撑稳定，硅片沟槽棒的放置槽设计精妙，部分沟槽棒倾斜设计能增加硅片承载量、提高效率，且硅舟高温稳定性好。

应用领域：广泛用于半导体扩散、化学气相沉积等工艺，在卧式炉和立式炉中都不可或缺，保障芯片生产，推动产业发展。