生产工艺：硅环生产工艺严格，先选优质高纯度硅料，这对兼容性至关重要。加工时精细处理，严控尺寸精度和表面质量，包括高精度切割、研磨。完成后用先进检测技术检测，合格者才用于半导体设备。

产品特点：硅环由高纯度硅制成，与半导体部件兼容性好。呈规则圆环形状，尺寸精度高，满足精密装配需求。在半导体设备运行中有多种功能，是硅电极等零件的承载部件，能保障其正常发挥功能，还能保证刻蚀机腔体密封性和纯净度，防止杂质污染晶圆加工过程，保障制造良率，并且能营造刻蚀环境氛围、聚焦等离子体，优化晶圆边缘刻蚀。

应用领域：硅环用于半导体集成电路制程的刻蚀设备，充当外电极，是半导体制造中不可或缺的部件，对保障刻蚀工艺和产品质量、提升良率和性能至关重要。