半导体用材料与部件包括了一系列用于制造半导体器件和集成电路的材料、组件和技术。以下是一些主要的半导体用材料与部件：

　　材料：

　　1.硅(Si)：硅是最常用的半导体材料，用于制造大多数晶体管和集成电路。

　　2.锗(Ge)：锗是另一种早期使用的半导体材料，现在主要用于某些特殊应用，如高频和红外器件。

　　3.III-V族化合物：如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等，这些材料具有较高的电子迁移率，适用于高频和光电应用。

　　4.II-VI族化合物：如碲化镉(CdTe)、硒化锌(ZnSe)等，这些材料在光电和红外应用中有用途。

　　5.绝缘体：如二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)等，用于绝缘层和钝化层。

　　6.金属：如铝(Al)、铜(Cu)、钨(W)等，用于制造导线、接触和互连。

　　7.掺杂剂：如磷(P)、硼(B)等，用于改变半导体材料的电导率。

　　8.光刻胶：用于光刻工艺，定义电路图案。

　　9.化学品：如酸、碱、溶剂等，用于清洗和蚀刻工艺。

　　部件：

　　1.晶圆(Wafer)：由单晶硅或其他半导体材料制成的薄片，是制造集成电路的基础。

　　2.晶体管：半导体器件的基本构建块，用于放大或开关电子信号。

　　3.二极管：允许电流单向流动的半导体器件。

　　4.电阻器、电容器、电感器：用于电路中的基本无源元件。

　　5.集成电路(IC)：包含多个晶体管、电阻、电容等元件的微型电路。

　　6.封装材料和结构：用于保护芯片并提供与外部电路的连接，如塑料、陶瓷、金属封装等。

　　7.光刻机、蚀刻机、沉积设备：用于半导体制造过程中的关键设备。

　　8.测试和测量设备：用于检测和验证半导体器件和集成电路的性能。

　　半导体用材料与部件的种类繁多，每一种都在半导体制造过程中扮演着关键角色。随着技术的进步，新的材料和部件不断被开发出来，以满足更高的性能要求和更复杂的应用需求。