定制硅片、假片、测试片（2、3、4、6、8、10、12寸）

• 生产工艺：先从石英砂等原料中通过改良西门子法等提炼出高纯度多晶硅，再将多晶硅在高温下熔化，利用籽晶提拉生长成单晶硅棒，之后经过切割、研磨、抛光等工序制成晶圆，整个过程对环境和工艺参数要求极高。

  
  

• 产品特点：纯度高，杂质含量可低至 ppb 级，晶体结构近乎完美，保证了电子迁移的稳定性。其表面平整度和光洁度优秀，厚度均匀，能满足光刻等高精度加工需求。而且硬度和机械性能适宜，可承受制造过程中的操作。

  
  

• 应用领域：集成电路制造的基石，像电脑 CPU、手机芯片等都在此基础上生产。在光电子领域，用于制造光探测器、LED 等。在传感器领域，为压力、温度等各类传感器制造提供支撑。