一、工艺参数问题

1. 溅射功率过高：

- 过高的溅射功率可能导致靶材表面局部温度过高，引起材料的不均匀蒸发和沉积，从而形成橘皮状表面。

- 你可以检查溅射设备的功率设置，看是否超出了靶材的适用范围。

2. 溅射气压不合适

- 若溅射气压过低，可能导致粒子的平均自由程过长，粒子能量过高，撞击靶材表面时产生较大的冲击力，使靶材表面形貌发生变化。

- 而气压过高则可能使溅射出来的粒子在到达基片之前发生过多的碰撞，降低了粒子的能量和方向性，也可能导致靶材表面不均匀沉积。

- 你需要根据靶材的特性和工艺要求，调整合适的溅射气压。

二、靶材质量问题

1. 靶材纯度不够：

- 杂质的存在可能会影响靶材的溅射性能和表面质量。在溅射过程中，杂质可能会优先溅射出来，或者与靶材发生反应，导致靶材表面出现不均匀的现象。

- 你可以检查靶材的纯度证书，或者对靶材进行成分分析，确定是否存在杂质问题。

2. 靶材内部结构不均匀：

- 靶材在制造过程中，如果内部存在气孔、裂纹或其他缺陷，可能会在溅射过程中逐渐暴露出来，影响表面质量。

- 你可以对靶材进行金相分析或其他检测方法，检查其内部结构是否均匀。

三、设备问题

1. 磁场不均匀：

- 溅射设备中的磁场对溅射过程起着重要的作用。如果磁场不均匀，会导致溅射出来的粒子分布不均匀，从而在靶材表面形成橘皮状。

- 你可以检查磁场线圈的位置和电流强度，确保磁场均匀分布。

2. 基片温度过高：

- 基片温度过高可能会导致沉积在基片上的膜层质量下降，同时也可能影响靶材表面的溅射过程。如果基片温度过高，溅射出来的粒子在基片上的扩散速度加快，可能会导致靶材表面的沉积不均匀。