2024 年 10 月 16 日，备受瞩目的 2024 第三届江苏国际石英产业大会在连云港盛大开幕。扬州晶格半导体有限公司作为行业内的佼佼者，积极参与了此次盛会。

此次大会汇聚了国内外众多石英产业领域的专家、学者、企业代表，共同探讨石英产业的发展趋势、技术创新以及市场前景。扬州晶格半导体有限公司此次参会，旨在展示公司在半导体领域的先进技术和创新成果，与同行交流经验，寻求合作机遇。

在大会现场，扬州晶格半导体有限公司的展位吸引了众多参会者的目光。公司展示了一系列高品质的半导体产品，包括硅部件、硅靶材等，其精湛的工艺和卓越的性能赢得了广泛赞誉。同时，公司的技术人员还与前来参观的客户和同行进行了深入的交流，分享了公司在半导体研发、生产方面的经验和心得。

扬州晶格半导体有限公司一直以来致力于半导体技术的研发和创新，不断提升产品质量和性能。通过参加此次国际石英产业大会，公司不仅展示了自身的实力，也进一步了解了行业的最新动态和发展趋势。未来，扬州晶格半导体有限公司将继续加大研发投入，不断推出更多创新产品，为推动我国半导体产业的发展做出更大的贡献。