SSP 单面抛光（Single Side Polished）

• 特点：只对硅片的一个表面进行抛光处理，另一个表面通常保持原始的切割或研磨状态。这种硅片的成本相对较低，因为只需要对一个表面进行精细加工。
• 应用：常用于一些对硅片表面平整度要求不是特别高的领域，如某些普通的半导体器件制造。在这些应用中，单面抛光的硅片足以满足基本的电学性能和工艺要求，例如在一些简单的 PN 结二极管，SSP 硅片可以提供足够的表面质量来保证器件的正常工作。

• 特点：对硅片的正反两个表面都进行了高精度的抛光处理，使其具有非常平整、光滑的表面。DSP 硅片的表面粗糙度通常可以达到纳米级，厚度均匀性也非常好。

• 应用：广泛应用于对硅片表面质量和精度要求极高的微电子领域，如超大规模集成电路（VLSI）、微机电系统（MEMS）、光电器件等。在 VLSI 制造中，高精度的双面抛光硅片是保证芯片制造精度和性能的关键。例如，在制造高性能的 CPU、GPU 等芯片时，需要使用 DSP 硅片来确保光刻、蚀刻等工艺的准确性和稳定性。在 MEMS 器件制造中，如微传感器、微执行器等，DSP 硅片的平整表面有助于提高微结构的制造精度和可靠性。