在半导体产业早期，硅片尺寸较小（如4英寸、6英寸），主要采用平边（Flat）作为定位标识。平边的设计简单直观，可通过切割一个平角来指示晶体取向和导电类型。

然而，随着硅片尺寸增大到200mm（8英寸）及以上，平边的弊端日益凸显，缺口（Notch）设计应运而生并成为标准。根据SEMI标准，200mm和300mm硅片普遍采用缺口作为定位基准，而150mm及以下硅片则通常使用平边。

1、Flat 和 Notch 到底是什么？

它们都是在晶圆边缘做的一个“标记”，主要用于：

• 晶圆晶向识别

• 晶圆定位

• 设备搬运时的方向识别

• 自动对准（alignment）

2、为什么小尺寸喜欢 Flat？

最主要的原因是：

小尺寸晶圆做 Flat 相对容易，而且Flat可以提供比较明确的定位基准。

例如早期的2 inch ~ 6 inch，晶圆直径比较小，直接在边缘加工一个平边，对晶圆本身的影响比较容易接受。

而且早期半导体设备的自动化程度没有现在这么高，Flat本身就是一个非常直观的机械定位基准。

晶格半导体-提供超大尺寸单晶硅材料，多晶硅柱状晶材料，产品适用于半导体刻蚀硅部件的加工，包括单晶硅环、单晶硅片、柱状晶硅环、多晶硅片，产品直径覆盖最大650mm。

3、但是晶圆越来越大以后，Flat就开始有问题了

假设一个12英寸晶圆也做一个很长的Flat：

你会发现：

为了得到这么长的平边，需要去掉很多硅。

这会带来几个问题。

① 有效面积损失

晶圆本来是圆形：

边缘大量面积被牺牲。

对于8英寸、12英寸这种大晶圆来说，这种损失越来越不划算。

② Flat会改变晶圆边缘应力

晶圆本质上是一片只有几百微米厚的硅。

直径越大，晶圆越容易受到影响：

• 应力

• 翘曲（Warp）

• 边缘缺陷

• 机械损伤

做一个很长的Flat，相当于在圆周上切掉一大块材料，会改变局部机械状态。所以随着晶圆变大，需要更加“温和”的定位方式。

下表总结了从平边转为缺口的根本原因：