生产工艺：首先采用铸造法生产多晶硅锭，这种方法能够保证多晶硅的基本质量和性能。接着对多晶硅锭进行开方处理，使其成为具有合适尺寸的块状，为后续加工奠定基础。之后，要精心掏内孔，内孔的精度对于靶材在旋转溅射设备中的安装和使用有着关键影响。最后通过磨外圆工艺，使外圆表面达到很高的光洁度和精确的尺寸，满足旋转溅射时对靶材圆柱度和表面质量的严格要求，同时保证在高速旋转过程中的稳定性，保障溅射过程的均匀性。

产品特点：它基于多晶结构，在旋转溅射时展现出优异的均匀性，能全方位地为基底提供均匀的粒子流。与其他类型靶材相比，材料利用率大幅提高，可充分利用靶材材料。而且在复杂的工作环境中，无论是高温还是多种气体氛围下，都有出色的稳定性，保证溅射工作的持续稳定进行。

应用领域：在电子工业里，可为电子元件制造沉积优质薄膜，保障电子元件性能。在显示屏制造领域，可用于沉积显示薄膜，有效提升显示质量和寿命。于太阳能光伏产业而言，能助力制备高质量光伏电池薄膜，提高光电转换效率。