生产工艺：通过等离子热喷涂技术来制备。首先将硅粉作为原料，在高温等离子体环境下，硅粉被加热至熔融或半熔融状态。然后利用高速气流将这些熔融态的硅颗粒加速，使其喷射并沉积在衬管的表面，经过层层堆积，最终在衬管上形成均匀且具有一定厚度的硅层，从而制成旋转硅靶材。

 产品特点：具有较高的纯度，这使得在后续应用中能够保证良好的性能。结构致密，与衬管的结合强度高，在高速旋转使用过程中，硅层不易脱落。而且通过热喷涂工艺形成的硅层，其微观结构均匀，有利于材料性能的稳定发挥。

 应用领域：在半导体行业，它可用于芯片制造过程中的物理气相沉积等工艺，能够为芯片提供高质量的硅薄膜，对芯片的性能和稳定性有着至关重要的作用。在平板显示领域，有助于制造高质量的显示屏幕，提高显示效果和屏幕的耐用性。