全球半导体制造产能预计将在 2024 年增长 6%。云计算、边缘设备以及 AI 算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。根据 SEMI 于美国加州时间2024 年 6 月公布的最新《全球晶圆厂预测报告》显示，全球半导体制造产能预计将在 2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶圆产能 3370万片的历史新高（以 8英寸当量计算）。5 纳米及以下节点的产能预计在 2024 年将增长 13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式 AI 的驱动。

预计中国芯片制造商未来两年将保持两位数的产能增长。根据 SEMI 于美国加州时间 2024 年 6 月公布的最新《全球晶圆厂预测报告》显示，中国芯片制造商将在 2024 年增长 15%至 885 万（wpm）后，继而将在 2025 年增长 14%至 1010 万（wpm），几乎占据行业总产能的三分之一。预计大部分其他主要芯片制造地区的产能在 2025 年的增长率将不超过 5%，中国台湾地区的产能2025 年将以 580 万（wpm）的速度位居第二，增长率为 4%，而韩国预计在 2024 年产能首次突破 500万（wpm）的大关后，2025年将位居第三，产能将增长 7%至 540 万（wpm）。预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体产能将分别增长至 470 万（wpm）（3% YoY）、320 万（wpm）(5% YoY)、270 万（wpm）(4% YoY)和 180 万（wpm）(4% YoY)。

半导体前道设备多环节国产化率低于 20%。中国设备产业未来 10 年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界。只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。根据中商产业研究院 2022 年报告中的数据显示，半导体前道设备中，清洗设备国产化率较高，为 20%左右，光刻设备、离子注入机、涂胶显影设备国产化率都低于 1%，是需要攻坚的重要设备环节。