半导体国产化开启全力加速
时间：2024-12-06 发布人：admin 点击数：0
半导体国产化是长期任务，近年中国半导体产业链国产化程度渐升，受国内外形势影响正加速发展。中国半导体协会副理事长叶甜春称，虽补短板有成绩，但 “替代” 非发展主题，集成电路产业要自主创新，需探索新路，构建内循环、引导双循环，重塑产业体系。过去四年是黄金期，全球缺芯潮促晶圆厂扩产，加上国产化进程加快及国际形势变化，推动中国设备行业高速发展。大陆设备基本覆盖半导体制造各阶段（除光刻机），去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高，CMP、热处理、薄膜沉积近年也有突破，量测等设备仍薄弱。近两年国产化比例从 21% 升至 35%，且厂商自主创新意识增强，多在高端设备研发上发力。众多厂商推出新产品，大陆还是全球最大半导体设备市场，设备支出可观，未来几年全球晶圆厂设备支出也呈增长趋势。第三代半导体碳化硅发展亮眼，近两年超 100 家中国企业布局，2024 年超 50 个项目有进展。大陆有两条 8 英寸碳化硅晶圆产线，芯联集成产线预计明年量产，士兰微产线投资大，一期预计 2025 年试生产。目前短板在碳化硅器件端，国际大厂加速商用，国内厂商在追赶，而电动汽车发展推动了碳化硅功率器件产业发展，是国内优势所在。大陆晶圆代工优势在成熟制程，受国产化浪潮影响，2025 年将成全球成熟制程增量主力，不过价格走势受压制。因终端产品对成熟制程需求、供应链分流等因素，各晶圆厂有扩产计划，2025 年终端市场出货及库存回补需求将支撑成熟制程产能利用率，大陆成熟制程产能占比也将提升，特殊制程技术也有进展。后摩尔时代先进封装优势凸显，中国先进封装项目多有进展，众多企业大额投资先进封装项目，也在 FOPLP 技术上布局。面对大算力芯片封装需求，国产封装产业链探讨 2.5D 及 Chiplet 技术落地，虽 Chiplet 技术受多方面限制，但国产正构建生态链，相关标准已实施，在同构、异构方面有成果，未来工艺和开发全流程是重点。中国 AI 行业发展迅猛，独角兽企业涌现，部分大模型企业估值超 200 亿。不过，在核心基础技术尤其是模型创新与算力资源方面有不足，主要受 AI 芯片 GPU 掣肘。中国 AI 产业发展有数据、高校研发、政策支持等优势，工业体系全、规模大，专利和论文数量领先，但产学研用结合程度待提高。面对 AI 机遇，学者建议以应用需求为牵引，加强与全球集成电路产业界合作，推动创新发展。
