在单晶硅和多晶硅的溅射镀膜中，靶材绑定通常可以使用以下几种材料：一、铟（In）特性：铟具有较低的熔点，约为 156.6℃，在一定温度下可以呈...

半导体是一种电导率介于导体(如金属)和绝缘体(如玻璃)之间的材料。半导体的电导率可以通过掺杂、温度变化、光照或施加电场等方式进行调节，这使得...

半导体工艺的发展已经达到了非常高的水平，特别是在集成电路(IC)制造领域。以下是一些当前半导体工艺的关键点

提纯直拉单晶技术，通常指的是Czochralski(CZ)法，这是一种广泛用于生产单晶硅和其他半导体材料的方法。CZ法的基本过程是将多晶硅原...

铸锭全熔技术(Full Melting Technology for Ingot Casting)是一种用于生产高纯度金属或合金锭块的工艺。...

半导体级硅材料是指用于制造半导体器件的高纯度硅材料。半导体器件，如晶体管、集成电路(IC)和太阳能电池等，对材料纯度要求极高，因为任何杂质都...

半导体用材料与部件包括了一系列用于制造半导体器件和集成电路的材料、组件和技术。以下是一些主要的半导体用材料与部件