在薄膜太阳能电池的研究与制备领域，我们运用 “种子层概念”，成功在玻璃基底上制得大晶粒多晶硅（多晶硅）薄膜。此方法的核心原理，是基于薄的大晶...

在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，为后续封装奠定基础。由于不同厚度的晶圆具...

在材料领域，从导电性能的角度出发，材料可分为导体、半导体和绝缘体。硅，便是典型的半导体材料。那么，如何准确判断一种材料究竟属于上述哪一类呢？...

在半导体制造领域，硅片凭借其在材料特性、制造成本以及加工兼容性等方面的突出优势，占据着广泛的应用地位。尽管近年来碳化硅、砷化镓和氮化镓等新型...

提升表面平整度晶圆，作为芯片制造的基础载体，其表面平整度对于后续芯片制造工艺的成功与否起着决定性作用。从微观层面看，哪怕是极其细微的表面起伏...

SSP 单面抛光（Single Side Polished）特点：只对硅片的一个表面进行抛光处理，另一个表面通常保持原始的切割或研磨状态。这...

1200V 级 SiC MOSFET 作为一款能够充分彰显 SiC 优势的器件，在工业与汽车等诸多领域得到了广泛应用。当下，1200V 级 ...

SiC 能够如同 Si 一般，通过热氧化过程在晶圆表面生成优质的 SiO₂绝缘膜，这一特性为 SiC 器件的制造带来了显著优势。在平面栅 S...

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借其宽禁带、高热导率、高饱和电子漂移速率、强抗辐射性能以及出色的热稳定性和化学稳定性，在高温、高频、...