禁带宽度（Band Gap）禁带宽度是半导体材料中价带顶到导带底之间的能量差（Eg），决定了电子从价带跃迁到导带所需的最小能量。它是半导体导...

在集成电路制程工艺中，半导体硅部件作为关键零部件，其制造质量至关重要。目前，硅部件主要通过机械铣削加工，然而这种方式会在硅表面形成亚表面损伤...

SOI（绝缘体上硅）硅片以其独特的 "顶层硅 - 埋氧层 - 基底硅" 三明治结构，彻底改变了传统体硅的性能瓶颈。顶层硅（几十纳米至几微米）...

单晶硅的晶向由其原子排列的周期性和对称性决定，不同晶向在原子密度、物理性质、加工工艺及应用场景中存在显著差异。以下从多个维度解析常见晶向 (...

P型半导体的“P”表示正电的意思，取自英文Positive的第一个字母。N型半导体的“N”表示负电的意思，取自英文Negative的第一个字...

同样是N型半导体，单晶硅中砷掺杂和磷掺杂有什么区别？在单晶硅中，砷（As）和磷（P）均为常用的 N 型掺杂剂（五价元素，提供自由电子），但由...

硅的沉积方式包括物理气相沉积和化学气相沉积，但在半导体和MEMS实际工艺流程中，几乎采用的都是化学气相沉积法。单晶硅薄膜主要通过MOCVD（...

在半导体领域，尤其是硅材料相关的研究与应用中，电阻率和方阻是两个频繁出现的概念。不少人会疑惑，它们是一个意思吗？答案是否定的，尽管二者都用于...