氮化硅陶瓷凭借其卓越的高温力学性能、抗热震性能以及抗侵蚀性能，在众多领域的应用日益广泛。而制备性能优良的氮化硅陶瓷，高品质的氮化硅粉体是关键...

在半导体制造过程中常见的沾污类型有颗粒物、金属杂质、有机物、自然氧化层和静电释放ESD，其中任何一种沾污均会导致器件存在缺陷甚至让器件失效，...

在材料纳米力学性能测试的众多方法中，纳米压痕技术凭借其独特的优势脱颖而出，成为当前的主流测试手段。纳米压痕，又称深度传感纳米压痕测试，它通过...

随着红外光学探测技术向高精度、远距离方向迈进，硅基光探测器凭借其宽光谱响应、良好兼容性及稳定的机械化学性能，成为研究热点。然而，直拉法制备硅...

在半导体和光伏产业蓬勃发展的当下，单晶硅凭借其卓越的电学、光学和力学性能，成为支撑现代科技发展的关键材料。从高效的太阳能电池到先进的集成电路...

球形硅微粉是一种呈球形的二氧化硅粉体材料，具有许多优良特性并在众多领域有着重要应用，其颗粒呈现规则的球形，相较于非球形的硅微粉，球形结构使其...

硅是集成电路产业的基础，半导体材料中约 98% 为硅，半导体硅工业涵盖多晶硅、单晶硅（包含直拉和区熔）、外延片以及非晶硅等。其中，直拉硅单晶...